Osazování SMT
OSAZOVÁNÍ DESEK PLOŠNÝCH SPOJŮ
Pořízení vlastní SMT osazovací linky přispělo k větší flexibilitě, modernizaci a efektivitě naší výroby. Dává nám možnost vyvíjet a optimalizovat, což v konečném důsledku přináší benefity koncovým uživatelům a zákazníkům. Kromě vlastní výroby jsme část kapacity vyčlenili pro zakázkové osazování desek plošných spojů SMT technologií. Pomáháme tak rozvoji podnikání našich partnerů v příbuzných i vzdálenějších oborech.
OSADÍME VÁM LED MODULY I ELEKTRONIKU
• navrhneme vhodné řešení • zajistíme PCB a komponenty • osadíme vaší desku
• finálně otestujeme
SMT (anglicky surface mount technology), česky povrchová montáž je postup, kdy se elektronické součástky pájením osazují přímo na povrch plošného spoje. Plošný spoj může být vícevrstvý, běžně bývají využívány čtyři vrstvy mědi, přičemž součástky jsou osazeny z vnějších stran, tedy na horní a spodní vrstvu. Součástky určené pro povrchovou montáž jsou označovány jako SMD (surface mount device). Povrchová montáž se rozšířila především díky miniaturizaci elektroniky v průběhu 80. let 20. století. V současnosti se používá v téměř každém sériově vyráběném elektronickém přístroji.
